撞上千亿级市场？高密液冷智算集群直击行业痛点 恰逢其时

9月3日，由无锡市工业和信息化局指导、无锡市滨湖区政府主办的第七届无锡太湖创芯会议在无锡（国家）集成电路设计中心举行。本届大会以"拥抱AI设计未来 共启IC创芯时代"为主题，吸引50余位行业顶尖专家、领军企业家齐聚一堂，共绘人工智能与集成电路深度融合的发展蓝图。在成果发布环节，太初（无锡）电子科技有限公司（简称“太初元碁”）打造的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群作为重大创新产品亮相。

频繁登场 高密液冷何以吸睛？

其实，这并非Teco SuperPod 128高密液冷智算集群的首次亮相，此前，在2025太湖人才发展大会、科技日报我最心动的“十四五”硬核成果上，均有Teco SuperPod 128高密液冷智算集群的身影。

太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群基于自研异构众核架构AI加速卡，采用高效液冷技术，打造出自主可控的高密智算底座，一个计算单元内集成16台2U8卡高密液冷服务器，共计128颗AI加速芯片，单机柜FP16精度下算力40P，INT8推理算力达80P，算力密度国内最高。同时，该智算集群空间利用率较传统方案提升100%，助力智算中心系统PUE值降至1.1。 

此前，太初元碁首席运营官乔梁在接受媒体采访时就表示，高密液冷技术应用在智算领域是未来发展的必然趋势。他认为，随着人工智能应用的计算需求爆发式增长，硬件系统设计功耗大幅度提升，高效的散热解决方案成为算力基础设施落地的关键问题。高密液冷技术能够显著降低算力集群的PUE值，并提升计算芯片的稳定性以及计算性能（更高核心频率）。

液冷成为AI细分赛道千亿级市场

中国信息通信研究院发布的《智算中心液冷产业全景研究报告（2025年）》显示，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，较2023年同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元。

液冷市场规模飞速增长的背后，是我国智算算力需求爆发式增长的结果。近年来，我国持续夯实算力基础设施底座，智算算力规模不断扩大，数据表明，我国智算规模达788 EFLOPS（FP16）。

智算算力爆发性增长使得功耗大幅度提升，传统风冷散热技术无法满足AI服务器高效率运转下的散热需求，而液冷作为冷却技术的一种，可以直接将AI服务器进行冷却。液冷技术由此成为智算中心的“必选项”甚至是“最优解”。

高密液冷智算集群直击行业痛点 恰逢其时

回到Teco SuperPod 128高密液冷智算集群本身，除了液冷技术外，其更亮眼之处在于“高密+低碳”的设计。从性能来看，2U空间支持8颗T111液冷OAM模组，业界最高密度，释放最大AI算力，提高智算中心集成度。据了解，在传统AIDC（人工智能数据中心）中，同等计算节点下需要利用约4-5个机柜的空间才可布局，该高密液冷智算集群实现了空间利用率的极大提升，减少碳排放。同时，水路与电路分离，配置漏液检测，提高运维便捷度。

截至目前，太初元碁的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群已服务200余家高校与企业，支持超1200P算力需求，并在不同领域赋能产业转型与高质量发展。